Režite UTG, pokrovno staklo i safir uz uže tolerancije.
Pokrovno staklo i safir za mobitele, satove i kamere traže mikronske tolerancije na tankom, krhkom materijalu. Pikosekundni laser reže i razdvaja UTG, willow staklo i safirno pokrovno staklo od debljine 0,03 mm uz okrhnuće ruba ispod 5 mikrona, a UV unutarnje graviranje dodaje brendiranje ispod površine bez dodira s njom.
Kako Glass Lasers služi industriji: potrošačka elektronika / pokrovno staklo i safir.
Ultratanko staklo i safir
Pikosekundno rezanje obrađuje UTG, willow staklo i safirno pokrovno staklo za mobitele, satove te leće kamera i CCTV sustava, od debljine 0,03 mm uz točnost od plus-minus 0,01 mm.
Kvaliteta ruba koja izdrži testove pada
Hladno rezanje ne ostavlja konus ni srh, uz okrhnuće ruba do 5 mikrona, pa pokrovno staklo zadržava čvrstoću ruba za rukovanje i padove.
Nepravilni oblici i izrezi
Pikosekundni laser velikom brzinom reže nepravilne obrise, otvore za kamere i izreze za zvučnike, prateći oblike koje mehaničko zarezivanje ne može.
Brendiranje ispod površine
UV unutarnje graviranje oblikuje logotipe i uzorke unutar prozirnog pokrovnog stakla i kristala bez oznaka na vanjskoj površini, za čist izgled.
Izrađeno za ovaj posao.
Pikosekundni stroj za rezanje i razdvajanje stakla (jedna / dvije stanice)
Ultrabrzo pikosekundno rezanje i razdvajanje krhkog stakla, točnost ±0,01 mm uz okrhnuća ispod 5 mikrona.
Pogledajte stroj→
Stroj za unutarnje graviranje UV laserom
Graviranjem stvara 3D uzorke, tekst i logotipe unutar kristala i stakla bez oštećenja površine.
Pogledajte stroj→
Inline stroj za lasersko bušenje
Beskontaktno lasersko bušenje za proizvodne linije stakla, točnost ±3 mikrona.
Pogledajte stroj→Povezani procesi.
Pikosekundno rezanje i razdvajanje
Rezanje i razdvajanje UTG, willow stakla i safirnog pokrovnog stakla na ±0,01 mm.
Istražite: pikosekundno rezanje i razdvajanje →UV unutarnje graviranje
Logotipi i uzorci ispod površine unutar prozirnog pokrovnog stakla.
Istražite: uv unutarnje graviranje →Lasersko bušenje
Otvori za kamere i senzore bez pukotina, mikronske točnosti.
Istražite: lasersko bušenje →
Staklo koje su obradili naši laseri.
Pogled na matiranje, bušenje, označavanje i rezanje koje naši strojevi izvode za poslove poput Vaših.
Preuzmite proizvodnju u vlastiti pogon.
Navedite materijal, debljinu i tolerancije obrisa, a mi ćemo specificirati pikosekundnu ćeliju i ćeliju za graviranje i poslati ponudu.