Primjena · Ultrabrzo rezanje

Režite i razdvajajte krhko staklo uz okrhnuće ruba manje od 5 mikrona.

Pikosekundno rezanje i razdvajanje koristi ultrabrzi laser za hladno rezanje krhkog stakla, uz točnost od plus-minus 0,01 mm pri debljini od 0,03 do 25 mm i brzini do 500 mm/s. Nepravilni oblici režu se bez konusa i bez srha, okrhnuće ruba ostaje na 5 mikrona ili manje, a proces ne stvara prašinu ni otpadnu vodu.

±0,01 mmOkrhnuće ruba ≤5 µmBez prašine i otpadne vode
Pikosekundno rezanje i razdvajanje: stroj
Što proces radi

Izrađeno za primjenu: pikosekundno rezanje i razdvajanje.

01

Nepravilni oblici velikom brzinom

Pikosekundni laser velikom brzinom reže slobodne i nepravilne oblike, što otvara dizajne koje mehaničko zarezivanje ne može pratiti.

02

Okrhnuća ispod 5 mikrona

Rezovi su bez konusa, bez srha i s okrhnućem ruba od najviše 5 mikrona, pa dijelovima često nije potrebna dodatna obrada.

03

Krhko staklo, od tankog do debelog

Jedna platforma obrađuje ultratanko UTG i willow staklo do debelog optičkog i arhitektonskog stakla, od 0,03 do 25 mm.

04

Čisto i visoko iskorištenje

Bez prašine i otpadne vode, uz malu potrošnju materijala i energije, što poboljšava isplativost rezanja krhkog stakla.

Staklo i materijali

Na čemu radi.

Optičko, UTG i willow staklo
Safirno pokrovno staklo
Automobilsko i fotonaponsko staklo
Arhitektonsko i kupaonsko staklo
Izravno sa stroja

Pravi dijelovi na pravom staklu.

Pikosekundno rezanje i razdvajanje: uzorak
Pikosekundno rezanje i razdvajanje: uzorak
Pikosekundno rezanje i razdvajanje: uzorak
Pikosekundno rezanje i razdvajanje: uzorak
Pikosekundno rezanje i razdvajanje: uzorak
Pikosekundno rezanje i razdvajanje: uzorak

Uvedite u proizvodnju: pikosekundno rezanje i razdvajanje.

Pošaljite nam vrstu stakla i rezultat koji trebate. Inženjeri tvrtke Glass Lasers odabrat će stroj i poslati Vam ponudu s parametrima procesa za staklo poput Vašeg.